 |
|
|
Астрономия Биология География Дом и сад Другие языки Другое Информатика История Культура Литература Логика Математика Медицина Металлургия Механика Образование Охрана труда Педагогика Политика Право Психология Религия Риторика Социология Спорт Строительство Технология Туризм Физика Философия Финансы Химия Черчение Экология Экономика Электроника |
Виды тестирования на установках компании XYZTEC.Этот вид тестирования выполняется в вертикальном направлении вверх (по оси Z). Тест можно выполнять крючком, пинцетом или специальным стержнем. Установка компании XYZTECпозволяет осуществлять разрушающий и неразрушающий виды тестирования [4]. Тестировать можно проволоку (золотую и алюминиевую), ленту, шариковые выводы и компоненты. При проверке прочности присоединения проволоки или ленты крючок располагается под тестируемым изделием. При проведении теста с помощью стержня его «приклеивают» к тестируемому образцу специальным клеем. Сила прикладывается к тестируемому образцу. Направление ее движения – вверх. Тестировать проволочное соединение можно пинцетом, так же как и шариковый вывод. Часто необходимо проверить и надежность присоединенного компонента. Выполняют этот процесс также пинцетом (рис. 11.1 -11.5).
Выбор способа монтажа полупроводниковых кристаллов во многом зависит от требований, предъявляемых к соединению кристалл-корпус, а также от вида микросварки, применяемой для крепления выводов на кристалле и корпусе, и режимов герметизации ППИ. Независимо от способов крепления кристаллов ППИ на подложки или основания корпусов должно обеспечиваться заданное расположение контактных площадок кристалла относительно контактных площадок корпуса. Погрешность совмещения не должна превышать 25 мкм. Поэтому установку кристалла выполняют с помощью манипулятора, а контроль точности совмещения осуществляют при помощи микроскопа с высоким разрешением. Поиск по сайту: |
Рисунок 2.2-Особенности оценки прочности соединения кристалла с основанием корпуса.